DMDシリーズ 1064nmm ナノ秒Qスイッチレーザ |
DMDシリーズ 532nm ナノ秒Qスイッチレーザ |
TAI シリーズ 532nm ナノ秒グリーンレーザ |
TAI シリーズ 355nm ナノ秒 UV レーザ |
TAI シリーズ 266nm ナノ秒 UV レーザ |
型名 | 主な用途 |
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DMD 1064-7-10-TRM | トリミング |
DMD 532-7-10-TRM | トリミング、インナーマーキング、チップマーキング |
DMD 532-20-8-CUT | ダイヤモンドカッティング |
DMD 532-35-10-CUT | ダイヤモンドカッティング |
DMD-355-35-10-CUT | ダイヤモンドカッティング |
TAI 355-3-50-PMM | マーキング、3D オリエンテーション |
TAI 355-5-50-PMM | マーキング、4D オリエンテーション |
TAI 355-10-50-PMM | マーキング、アブレーション、切断 |
TAI 355-15-50-PMM | フライマーキング、アブレーション、切断 |
TAI 355-20-50-PMM | フライマーキング、アブレーション、切断 |
TAI 355-25-50-PMM | FPC/PCB/カーボンファイバー切断、穴あけ |
TAI 355-30-50-PMM | FPC/PCB/カーボンファイバー切断、穴あけ |
TAI 532-35-50-PMM | 切断 |
TAI 532-50-50-PMM | 切断 |
TAI 532-100-100-PMM | 切断、スクライビング |
TAI 355-10-100-LPS | Cu 箔穴あけ、FPC ドリリング |
TAI 355-17-100-LPS | Cu 箔穴あけ、FPC ドリリング |
TAI 355-14-20-ANL | SiC アニーリング |
TAI 355-20-20-ANL | SiC アニーリング |
TAI 266-0.5-30-HMS | ウェハマーキング |
TAI 266-1-30-HMS | ウェハマーキング |
TAI 266-2-50-HMS | スライシング、スクライビング、リフトオフ |
TAI 266-3-50-HMS | スライシング、スクライビング、リフトオフ |
備考:略語の意味
TRM: | trimming | トリミング |
PMM: | Procision Micro Machining | 精密マイクロ加工 |
LPS: | Long PulSe laser for drillin, high quality cutting | 穴あけ、精密切断用ロングパルスレーザ |
HMS: | High quality Marking, Scribing or Slicing | 高品質マーキング、スクライビング、またはスライス |
ANL: | Annealling for the SiC wafer | SiC ウェーハのアニーリング |
CUT: | diamond cutting | ダイヤモンド切断 |